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- 低气孔碳化硅砖 TDSC-85D
- 低气孔碳化硅砖 TDSC-85D
Low porosity SiC brick TDSC-85D
低气孔碳化硅砖 TDSC-85D
【产品牌号】TDSC-85D
【推荐使用】焚烧炉空冷墙
产品介绍
1、采用碳化硅、金属硅等为主要原料,以特殊结合剂,增强粉料与颗粒结合程度。
2、烧结过程中,金属Si氧化封闭材料表面的气孔,起到“自阻碍氧化”功能,提高了材料的抗氧化性和高温机械韧性 。
产品指标